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利扬芯片:8月21日融资买入197万元,融资融券余额9890.71万元

利扬芯片:8月21日融资买入197万元,融资融券余额9890.71万元
2023-08-23 05:26:24 来源:证券之星


(资料图)

8月21日,利扬芯片(688135)融资买入197.0万元,融资偿还95.6万元,融资净买入101.4万元,融资余额9890.71万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额9890.71万元,较昨日上涨1.04%。

小知识

融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。

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